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MCU軟件技術(shù)必將迎來新的發(fā)展浪潮
MCU軟件開發(fā)主流平臺KEIL將自己的和第三方提供的中間件集成在同一開發(fā)平臺上。MCU軟件開發(fā)時，只需要將這些中間件集成到自己的軟件中，就可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。
2020-01-15
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ST-MRAM類別及發(fā)展由來
隨著自旋轉(zhuǎn)移矩效應(yīng)的發(fā)現(xiàn)以及材料和結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，基于自旋轉(zhuǎn)移矩效應(yīng)的STT-MRAM器件應(yīng)運(yùn)而生。自從自旋轉(zhuǎn)移矩效應(yīng)被證實(shí)以來，一方面研究人員通過大量的努力嘗試降低磁化反轉(zhuǎn)的臨界電流
2020-01-14
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SRAM回歸主流嵌入式設(shè)計(jì)
SRAM不僅成本效益更高，而且還是技術(shù)一流的解決方案。與外部SRAM相比，嵌入式SRAM的存取時間更為出色，要知道對于高速緩存存儲器而言，存取時間是最關(guān)鍵的因素。
2020-01-13
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串行及并行接口SRAM區(qū)別之處
外置SRAM通常配有一個并行接口?？紤]到大多數(shù)基于SRAM的應(yīng)用的存儲器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。
2020-01-10
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MCU是智慧領(lǐng)域發(fā)展的重要基礎(chǔ)
MCU未來最大的市場在于‘智慧’二字，例如‘智慧工廠’‘智慧設(shè)施’‘智慧家庭’，未來會真正實(shí)現(xiàn)智慧生活，一通百通。安全是MCU在智慧領(lǐng)域發(fā)展的重要基礎(chǔ)。智慧市場的形成，必定會產(chǎn)生
2020-01-09
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緩存應(yīng)用程序ST-MRAM流程和性能演示
英特爾顯示了2MB STT-MRAM陣列的L4緩存級應(yīng)用程序性能和可靠性。這要求在工業(yè)操作溫度范圍內(nèi)具有高密度，高帶寬和高耐久性。表I中所顯示STT-MRAM的L4高速緩存應(yīng)用程序所需的規(guī)范。
2020-01-08
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