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Cortex-M3內(nèi)核跟蹤調(diào)試模式
Cortex-M3內(nèi)核除了支持JTAG調(diào)試外, 還提供了專門的指令追蹤單元(ITM) JTAG 是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議(IEEE 1149 1 兼容), 主要用于芯片的內(nèi)部測試。
2019-12-27
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靈動微MCU Cortex-M3系列GPIO口介紹
GPIO口都是接在APB總線上的,而且M3具有兩個AHB到APB橋,GPIO則直接接在AHB矩陣上,這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競爭沖入,獲得比較高的性能。
2019-12-26
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SRAM對技術(shù)發(fā)展的影響
SRAM是采用任何CMOS工藝“免費提供”的內(nèi)存。自CMOS發(fā)展早期以來,SRAM一直是開發(fā)和轉(zhuǎn)移到任何新式CMOS工藝制造的技術(shù)驅(qū)動力。
2019-12-25
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超可靠異步SRAM技術(shù)增強
憑借可服務(wù)于各種高可靠性工業(yè),通信,數(shù)據(jù)處理,醫(yī)療,消費和軍事應(yīng)用的性能,快速和微功耗(MoBL®)SRAM器件可提供片上ECC。這些器件
2019-12-24
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Cypress非易失性SRAM技術(shù)
非易失性SRAM(nv SRAM)結(jié)合了賽普拉斯行業(yè)領(lǐng)先的SRAM技術(shù)和一流的SONOS非易失性技術(shù)。在正常操作下,nv SRAM的行為類似于使用標(biāo)準(zhǔn)信號和時序的常規(guī)異步SRAM。
2019-12-23
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靈動微MCU硬件為本不斷強化軟件能力
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,市場從以技術(shù)為核心轉(zhuǎn)變?yōu)橐詰?yīng)用為主導(dǎo)。作為以技術(shù)為主力的半導(dǎo)體MCU企業(yè),如何更好地把握市場應(yīng)用的發(fā)展脈搏,從而推出滿足并能引導(dǎo)市場發(fā)展的半導(dǎo)體微控制器,則顯得
2019-12-20
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